Étude: L’électricité pourrait accélérer la guérison des plaies chez les diabétiques

Une étude réalisée par des scientifiques de l’Université canadienne de Laval a montré que l’application d’un courant électrique de faible intensité pourrait permettre d’accélérer la guérison de plaies cutanées, comme les ulcères du pied, dont souffrent certains diabétiques Lors d’expériences en laboratoires, les chercheurs ont constaté que l’électricité a un effet positif sur la prolifération et la migration de fibroblastes normaux, des cellules qui jouent un rôle important au début du processus de cicatrisation, selon les résultats de cette étude, dont les conclusions sont publiées dans le « Journal of Tissue Engineering and Regenerative Medicine ».

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« Notre but, c’est d’aider ces patients qui ont des ulcères ouverts et qui n’arrivent pas à guérir », a résumé le Pr Rouabhia, de la faculté de médecine de Laval, cité par la presse canadienne.

En comparant des fibroblastes prélevés chez des sujets sains aux fibroblastes prélevés chez des sujets diabétiques qui avaient été amputés d’un pied, les chercheurs ont constaté qu’un courant électrique de 20 ou de 40 millivolts/mm était sans effet sur les cellules saines. En revanche, il semblait favoriser la prolifération et la migration des fibroblastes des sujets diabétiques. Le niveau d’un marqueur de prolifération des fibroblastes, la protéine Ki-67, était trois fois plus élevé lorsque les cellules étaient soumises à une stimulation électrique. De plus, une déchirure pratiquée sur la culture cellulaire se refermait deux fois plus rapidement sous stimulation électrique, précisent les chercheurs qui admettent ne pas comprendre pourquoi les cellules provenant de diabétiques réagissent mieux que les cellules de donneurs sains. Selon des estimations, environ 15 % des personnes diabétiques souffriront d’un ulcère du pied au cours de leur vie. Ce problème est caractérisé par des lésions de la peau qui cicatrisent mal et il risque d’entraîner des infections qui peuvent conduire à l’amputation.

 

avec MAP

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